मायक्रोस्प्लाच® यूएसपी 410 चिप अँटेना

लिंक्स टेक्नॉलॉजीजचे यूएसपी 410 डिझाइन अचूक कामगिरी करण्यासाठी ग्राउंड-लाइन तंत्र वापरते जेव्हा जवळच्या हस्तक्षेपाच्या अधीन असतात.

लिनक्स टेक्नॉलॉजीजचे मायक्रोस्प्लाच यूएसपी 410 पृष्ठभाग माउंट मोनोपोल चिप अँटेना लक्ष्य आयएसएम, लोरावाणे, सिग्फॉक्स आणि अन्य लो-पॉवर, वाइड-एरिया (एलपीडब्ल्यूए) आणि रिमोट-कंट्रोल .प्लिकेशन्स.

जेव्हा जवळच्या हस्तक्षेपाच्या अधीन असतात तेव्हा उल्लेखनीय कामगिरी करण्यासाठी यूएसपी 410 डिझाइन एक ग्राउंड-लाइन तंत्र वापरते. यूएसपी 410 tenन्टेना टेप आणि रील पॅकेजिंगमध्ये उपलब्ध आहेत आणि उच्च-खंड अनुप्रयोगांसाठी थेट मुद्रित सर्किट बोर्डवर माउंटिंग रीफ्लो-सोल्डरसाठी डिझाइन केलेले आहेत. प्री-माऊंट anन्टीना आणि एसएमए कनेक्टर असलेले मूल्यांकन बोर्ड देखील उपलब्ध आहेत.